Application de insoluble anode in PCB industrie

Imprimé circuit cartes

As a support for electronic components, it is a key component of electronic products. After years of development in the PCB industry, its high-precision, multi-layer, and small-aperture trends require the electroplating copper process to achieve blind hole filling and through-hole filling, which puts forward higher requirements for electroplating copper equipment and processes. . dans le traitement de imprimé circuit cartes, là sont plusieurs aspects que besoin de utilisation titane anode produits:

1. Vertical continu DC cuivre placage

2. Inverser impulsion cuivre placage (oxygène évolution impulsion/horizontal ligne non-oxygène évolution impulsion)

3. Plaqué or circuit carte

4. Semi-conducteur électronique placage - or, argent, palladium plus alliage, etc.

Avec le continu avancement de imprimé circuit carte technologie, basé sur produit rendement, coût réduction, automatisation exigences et supérieur production efficacité, imprimé circuit cartes ont également été améliorés de l’original cuivre fusion processus à le insoluble anode processus pour vertical placage.

Ce changement est un technique mise à niveau basé sur l’introduction de impulsion puissance alimentation et le point de douleur d’utilisation de cuivre billes as anodes.

In addition to the use of titane anode products in the process improvement of PCB production, cuivre feuille, the main basic material of PCB, also requires a large quantité of titanium anode products.

 

À le dos fin de la production ligne, le gaspillage l’eau de imprimé circuits cartes sera aussi utiliser titane anode produits pour industriel eaux usées traitement et cuivre récupération de gravure solution.